Zalman dvousložkové teplovodivé lepidlo. Ideální pro připevnění chladičů chipsetů nebo pamětí.
* Pokyny k použití:
* Při nanášení dbejte na to, aby obě dvě spojované plochy byly odmaštěny
* míchejte v poměru 1:1
* k úplnému vytvrdnutí je třeba cca 15 minut
* případné vyteklé lepidlo ze spoje odstraňte
* technické údaje:
* pn: ZUWA-006
* velmi lehké nanášení
* obsah balení: 2 tuby (A, B)
Upozornění: Obrázek a informace o produktu mají pouze informativní charakter.
